快科技5月24日音信，据报谈，为贬责耐久困扰AI芯片的"内存墙"问题，大家内存与封装产业正评估一种全新架构：将GPU与HBM拆分开来独处封装，再通过光学互联工夫桥接数据传输。

一位韩国存储厂商探讨东谈主员显现，刻下业内蔓延HBM带宽与容量的起劲正遭逢结构性瓶颈，公司正在与客户研究通过光学互联突破GPU芯片"海岸线"驱散，以搭载更多HBM。

往日，HBM耐久紧贴GPU进行2.5D封装以最小化数据传输蔓延。但GPU芯片的角落长度，已贴近物理极限，临近空间再无法容纳更多HBM。

与此同期，垂直堆叠阶梯相似贴近极限。HBM堆叠层数从12层、16层向20层以上迈进，金年会(JinNianHui)体育官网工艺难度呈指数级飞腾。

需要指出的是，新架构将HBM安置在距GPU数厘米位置，围绕GPU环形陈设或在电路板中央设独处HBM区域。

由于光信号传输速率远超电信号，物理距离的增多不会形成显著蔓延亏蚀。

光学互联决议已有骨子工夫考证。在2025年HotChips大会上，CelestialAI已展示其光子互联模块，可围绕GPU封装罢了光学I/O，将临近空间开释给HBM。

一位大家OSAT厂商高管示意，光学互联已是明确趋势，工夫落地将先从机架间、行状器间开动金年会(JinNianHui)体育官网，再蔓延至单板里面芯片间互联，但芯片间光互联的到来可能不会太远处。